■ 담당업무(하드웨어)
ㆍ회로 및 PCB설계
ㆍ부품 선정 및 BOM 작성
ㆍ제품 테스트 및 인증 대응
ㆍ양산 지원 및 사후 기술 지원
■ 담당업무(펌웨어)
ㆍMCU기반 펌웨어 개발(C/C++)
ㆍ센서 및 주변장치 인터페이스 구현
ㆍBare-metal / FreeRTOS 시스템 설계
ㆍ서버 개발자 및 하드웨어 개발자와 협업
※하드웨어와 펌웨어 둘 다 가능한 분 2명 이상 채용 예정입니다.
학력 : 대졸(2~3년)-박사
062-944-3400
4대보험